教育部為培育5+2創新產業所需技術人才，於106年9月起推動「優化技職校院實作環境計畫」，針對農業、食品、機械、電子電機等多項領域，補助技專校院建置129處實習實作場域，並由學校與在地產業合作，培育更多具專業實作能力的技術人才。
「優化技職校院實作環境計畫」是透過補助教學設備與改善教學環境方式，引導學校開設符合業界環境的課程，並鼓勵各校深化與在地產業聚落進行產學合作。例如位於臺南市的崑山科技大學，配合政府「臺商回臺投資」政策，與返鄉的汽車電子組件廠商及在地汽機車零件研發廠商合作，建置「車用零組件生產自動化之類產業環境工廠」，以產業界實際產線為模組，引進自動化設備與相關技術，規劃產業環境課程，強化學生技術能力、與產業接軌。
而明新科技大學「半導體封裝測試實務人才培育計畫」，則配合新竹地區半導體產業聚落特性，於校內打造半導體封裝測試類產線，並於今（109）年推動IC封裝工程師能力鑑定，深化學生實務技術。另為協助學生就業，並滿足在地產業人才需求，明新科技大學與多家廠商合作開設「2+2N封裝測試產業精英專班」，以「入學即就業」的方式，提供學生完整實作課程、實習機會與就業管道，並建立產學雙贏的人才培育模式。
教育部表示，截至今年上半年度，已經核定補助包含食品安全、太陽光電、CNC工具機切削技術、電路板設計與製造、智慧扣件生產技術及多媒體遊戲設計在內的45座區域型人才培育場域；而下半年度也將陸續有智慧機械、生物科技、航太及綠能光電等領域的訓練場域完成建置。各校將結合課程、實作、產業資源與就業輔導等機制，為學生建立完整的人才培育系統，以銜接產業升級速度，並期待透過就業「超前部署」方式，達到「為學生找到未來、讓工作找到人才」的目標，解決業界優質技術人才缺口。