為配合政府創新產業發展，建構符合產業需求的技職教育人才培育系統，教育部補助明新科技大學與夥伴學校、法人機構共同打造「半導體封裝測試類產線示範工廠」，於11月15日落成啟用，成為臺灣培育積體電路封裝測試技優人才的最佳場域。
半導體產業是台灣經濟命脈，台灣IC封裝與測試產業穩坐全球之冠，隨著物聯網應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者的差距。明新科技大學鄰近新竹科學園區與新竹工業區，與半導體封裝測試廠商緊密鏈結，為培育業界所需的技優人才，本計畫整合工學院及管理學院等跨領域資源，建置測試虛實整合環境及封裝類產線，進行精密加工整合、電子元件製程整合、自動光學檢測、工廠電力系統及廠務、精實生產管理及大數據分析的教學和實務訓練，讓學生在類產業環境中，了解封裝的製程，良率與生產流程的關係，並提供IC封裝測試模擬及測試機台實機操作，培育封裝測試產業實務人才。
本計畫建置的區域性半導體封裝測試專業人才訓練基地，結合夥伴學校、產業及法人機構建立區域聯盟，共同開設培訓課程、開發實作教材及建立資源共享機制，並藉由產學合作來強化教師實務經驗及學生實作能力，充分培育業界所需的優質專業技術人力。學校並與經濟部工業局智慧電子學院共同推動「封裝測試產業人才能力鑑定」，開設證照檢定對應之培訓課程，舉辦初階和中階封裝與測試證照考試，縮短學用落差，提高企業人力需求效益。
明新科大林啟瑞校長表示，學校以「培育跨域學習、務實創新與全人學習之專業人才」為教育目標，配合政府推動半導體產業政策，歷時1年在校園內建置「半導體封裝測試類產線示範工廠」，提供以學生就業為導向的實作環境，讓學生熟悉產業的作業環境和機具設備，落實技職教育學用合一的目標。除了教育訓練之外，半導體封裝測試類產線基地也提供半導體客製化的封裝能力，依市場需求持續不斷地研發最新封裝技術，提供封裝晶片與系統整合，以完善的服務作為永續經營的目標。
教育部表示，「優化技職校院實作環境計畫」針對學校發展特色，整合相關領域及培育資源，並對焦在地產業需求，提供學校師生與產業接軌的實作訓練場域，建構1+1>2的人才培育生態系統，讓臺灣最珍貴的人力資源，得以持續優化提升。自107年開始，已經陸續完成食品安全、太陽光電、CNC工具機切削技術、電路板設計與製造、智慧扣件生產技術、高齡長照及多媒體遊戲設計等區域型人才培育場域，未來也將持續在各重點領域為產業培育優質人才，以銜接產業升級速度，達到「為學生找到未來、讓工作找到人才」的產學雙贏目標。