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校園首座「半導體封裝測試類產線示範工廠」 明新科大培育半導體封裝測試人才 友善列印
發布單位:技術及職業教育司 聯絡人:王孟禎    電話:(02)7736-6165 電子信箱:meng@mail.moe.gov.tw
半導體封裝工程師培訓營學員認真的上課(拍攝時間 110.10)_大圖

為配合政府創新產業發展,教育部於106 年起推動「優化技職校院實作環境計畫」(以下簡稱本計畫),以5+2產業人才培育作為計畫重要內涵,補助技專校院購置符合業界需求的教學設備,提供師生與產業接軌的實務訓練場域。其中明新科技大學設置「半導體封裝測試類產線示範工廠」,成為國內積體電路封裝測試專業人才最完整的培訓基地,並建構符合半導體產業需求的技職教育人才培育系統。

根據「半導體人才白皮書」分析,近年來AI、5G、物聯網等新興產業為半導體產業帶來充分就業機會,平均每月人才缺口高達2.7萬人,其中產線的作業人員和管理職缺人才供應量明顯不足。為提供產業優質技術人才,教育部107年補助明新科大新臺幣約3,700萬元經費,打造國內校園首座「半導體封裝測試類產線示範工廠」,複製半導體廠的產線環境,設置業界等級的測試機臺、量測設備及完整的QFN封裝量產系統,讓學生在學校及早熟悉產業的作業環境和機具設備,提供學生以就業為導向的實作教學環境,落實技職教育學用合一的目標。

在本計畫支持下,明新科大鏈結產官學研豐沛資源與能量,與鄰近的封測廠商合辦相關產學專班,和世界各大封測廠商簽訂合作意向書,包含:日月光、艾克爾、力成、矽格、廣化科技等廠商,並與經濟部工業局智慧電子學院共同推動「半導體封裝測試工程師能力鑑定」考照制度,輔導學生考取專業能力證照,幫助學生就業媒合,為臺灣半導體封裝測試產業人才打造「考訓就業」一條龍,解決產業缺工問題。

技職教育的發展與產業脈動息息相關,教育部自106年至110年推動本計畫,已協助各技專校院對焦產業需求,整合培育資源,發展學校特色,提供師生與產業接軌的實作訓練場域。未來教育部將持續協助技專校院培育符應國家重點產業所需技術人才,鼓勵學校積極實踐計畫永續經營策略,擴增計畫培育效益。

上版日期:111-08-02

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    1. 半導體封裝工程師培訓營學員認真的上課(拍攝時間 110.10)
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