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教育部擴大培育半導體產業人才 明新科技大學成立「半導體產業設備廠務與檢測人才培育基地」 友善列印
發布單位:技術及職業教育司 聯絡人:陳景文    電話:(02)7736-6180 電子信箱:wenchen@mail.moe.gov.tw
賴清德副總統、潘文忠部長與產學界代表共同為基地啟用儀式_大圖

為擴大培育國內半導體產業人才,由教育部透過「建置區域產業人才及技術培育基地計畫」補助明新科技大學(簡稱明新科大)建立「半導體產業設備廠務與檢測人才培育基地」,於今(5)日邀請產官學各界共同為該基地揭牌啟用。

因應全球半導體產業快速發展,111年教育部補助明新科大9,000萬元經費成立區域型人才培育基地,此基地座落於國內最大半導體產業聚落的新竹地區,除完善校內教學實作環境、促進在地產學媒合以外,設備資源將分享至鄰近學校,並與5所大專校院共同培訓半導體種子師資,擴大積極培育半導體產業所需的封裝、測試、設備、檢測及廠務等全方位實務人才。

賴副總統致詞表示,因為有看到未來國家發展跟全球的趨勢,所以之前在行政院長任內就與教育部、科技部、國發會等共同討論臺灣產業的重點、盤點產業所需人才,過去政府已透過高等教育深耕計畫投入5年320億元及前瞻特別預算80億元,為各技專校院充實課程師資、教學設備,並為促進產學合作打下良好基礎。因此今日看到這項成果非常高興,也希望讓國人知道,產官學研共同合作,未來臺灣的半導體產業或者ICT產業,一定會隨著全球智慧化的需求,持續不斷壯大。

教育部部長潘文忠表示,技職教育因為有政府資源及經費的挹注,讓學校提供給學生最好的學習環境,並跟企業做連結,培養出即戰力的學生。未來教育部在技職教育的發展上會不斷精進、努力,讓台灣教育更好、讓台灣的人才更好,也能夠招收到國際優秀人才,看見台灣未來產業發展的潛力。

教育部說明,配合國家重點產業發展策略,明新科大積極培育半導體封測實務人才,並於109年明新科大啟用半導體封裝工程師能力鑑定考場,至今已培訓135人取得封裝鑑定證照;111年獲教育部補助設置「半導體設備與檢測基地」,學校再加碼5,400萬元,打造如「Mini TSMC」的人才培育基地,包括「半導體封裝測試類產線」、「半導體廠務類產線」、「半導體設備類產線」、「半導體檢測類產線」及「半導體測試類產線」等。

此外,明新科大除辦理「半導體封裝能力鑑定證照」外,更與經濟部產業發展署、資訊工業策進會及臺灣區電機電子工業同業公會共同推動「半導體測試工程師能力證照」、「半導體設備工程師能力證照」及「半導體廠務工程師能力證照」等,針對各產線實際需求規劃不同階段能力認證,落實北臺灣半導體人才培育基地。

教育部表示,配合政府六大新戰略產業及5+2產業創新等重點政策方向,自111年起推動「建置區域產業人才及技術培育基地計畫」,規劃4年投入新臺幣24億元協助大專校院設置至少20座重點產業人才培育基地,並引導大專校院與在地產業及地方政府建立人才合作機制,形塑具在地產業特色的培育基地;除明新科大半導體設備與檢測基地外,教育部已經核定資訊安全、半導體、離岸風電、電動車等16校17座區域型培育基地,未來各基地將陸續完成場域建置,為各重點產業培育優質人才。

上版日期:112-12-05

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