教育部產業創新提升人才培育計畫將於今年7月6日在國立臺灣大學博理館國際會議廳舉行「教育部積體電路產學論壇暨104學年度全國大專校院積體電路設計競賽頒獎典禮」，活動內容包括專題演講、產學交流，及頒獎典禮三大主軸。其中，積體電路設計競賽自87年度開辦至今，已成為IC設計領域歷史最悠久、且規模最大的專業公開競賽，每年吸引上千名全國公私立大專校院IC設計領域同學報名參加。而在學生積極投入下，本競賽也受到企業的高度重視，今年獲得新思科技贊助，特優團隊獎金提高為每隊新臺幣30,000元，其他獎項亦大幅增加。
本屆積體電路設計競賽共分為全客戶電路設計（研究所與大學部各1組）、類比電路設計、以及標準元件電路設計4組，吸引全國公私立大學校院電資相關領域學生1,038名報名參賽，得獎人數61名，獲獎率僅5.88%，競爭相當激烈。最終獲選特優的團隊，分別為國立中央大學、國立成功大學、國立中正大學，以及國立高雄應用科技大學。
此外，為呼應外界希望降低學用落差的期待，今年的頒獎典禮首度擴大結合產學論壇，首先將由群聯電子董事長潘健成以「全球化創新與創業的挑戰」為題，進行專題演講，將從全球化市場的角度切入，探討創新的定義，以及創業成功的要素。
而在產學交流座談會中，論壇邀請新思科技總經理李明哲、瑞昱半導體資深處長吳奇峰，以及奇景光電技術長蔡志忠擔任與談人，將在論壇中發表自身看法，並與臺下獲獎師生進行互動交流。
本次論壇的與會貴賓，在臺灣IC設計領域貢獻卓著，也是臺灣IC設計產業的領導者，學生透過提問與對話，可充分了解臺灣IC設計產業的發展現況，增添其留在IC設計領域的動機與興趣，有助提升學生就業力，並能促進產學研間的瞭解與信任。透過產學論壇，可望拉近職場與校園、公司與教授的距離，並產生更多產學合作的機會。